KSM26ED8/16ME

• Power Supply: VDD = 1.2V Typical
• VDDQ = 1.2V Typical
• VPP = 2.5V Typical
• VDDSPD = 2.2V to 3.6V
• Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for
• data, strobe, and mask signals
• Low-power auto self refresh (LPASR)
• Data bus inversion (DBI) for data bus
• On-die VREFDQ generation and calibration
• Dual-rank
• On-board I2 serial presence-detect (SPD) EEPROM
• Temperature sensor with integrated SPD
• 16 internal banks; 4 groups of 4 banks each
• Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8
• via the mode register set (MRS)
• Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
• Fly-by topology
• Terminated control command and address bus
• PCB: Height 1.23” (31.25mm)
• RoHS Compliant and Halogen-Free

Le produit électrique ou électronique contient peu ou pas de substances dangereuses (RoHS). Tout produit conforme à la norme RoHS est testé pour la présence de plomb (Pb), Cadmium (Cd), Mercure (Hg), Chrome hexavalent (Cr-Hex), Biphényles polybromés (PBB) et Polybromodiphényléthers (PBDE). PBB et PBDE sont des retardateurs de flammes utilisés dans plusieurs matières plastiques. Pour le cadmium et le chrome hexavalent, cela doit être inférieur à 0,01% de la substance en poids. Pour le plomb, PBB, PBDE, il ne doit y avoir plus de 0,1% de la matière. Tout composant conforme RoHS doit avoir 100 ppm ou moins de mercure et le mercure ne doit pas avoir été intentionnellement ajouté à la composante.